请问金手指是否以“开天窗”方式制作？
什么是“开天窗”？为何要开天窗？
开天窗即PAD间无Solder dam（拦水坝），也就是说与防焊层有“防焊挡点”，简单说就是没有用防焊油墨隔开，以“露铜”方式制作。
主因是Pad间距过小，一般最小间距需7mil以上，以避免产生油墨on pad或外观不良。
金手指主要设计用于产品上“插拔”使用，一般PCB制程上，金手指都是以“开天窗”制作，即其pad之间是不上防焊（绿漆），主因是以避免长期插拔而导致防焊脱落，进而影响产品本身之品质。
但若为一般的SMD，要避免此问题，可于PCB Layout设计时，加大PAD间距，或是缩小PAD尺寸。
但由于PCB介质层（PP）本身也是不亲锡的，原本就具有阻隔桥接的能力，原则上是不会造成短路问题。
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