PCB设计中PAD是焊盘的意思，是PCB板和元器件引脚相互焊接的部份，由铜箔和孔组成，要露出铜箔，不能有阻焊膜覆盖。

 

外层线路PAD在CAM或制前生产厂商内部，指没有盖漆部分（在没有上元器件时此处是有铜暴露在外面,此处形状较为规整也称为PAD）或有钻孔对应（在生产厂商内钻孔机有偏差，要求在钻孔周边要有一圈铜，此处一圈铜也称为PAD)一般PCB设计时都会做出PAD。

 

有些人可能会把插件过孔跟插件焊盘混淆。VIA表示过孔，过孔用来沟通不同板层之间的连接，比如顶层与底层的连线。焊盘是用来焊接元件的，也就是说元件就焊在焊盘上，他们两个长得差不多，但最好不要弄混了，因为生产时过孔有多种处理方式，比如塞孔（PCB生产时用绿油填满过孔），盖油（用绿油把过孔涂一遍，这样过孔就不能粘锡了）。