有时候会听到工程师在讨论说因为电路板设计的关系零件要额外点「红胶」增加制程，可是又听说点「红胶」是为了要让电路板可以过波焊用的，可是我们的电路板又没有波焊制程？

 

原因是早期波焊(Wave Soldering)还很流行的时候的确要在电路板的一面（通常是第二面）点上红胶，然后将SMD零件放置在上面，再经过回焊炉的高温将红胶固化以达到黏住零件的目的，最后才会将电路板拿去走波焊，因为波焊的锡炉就像是一洼池子般装满了液体锡液，当电路板从锡炉的锡池表面滑过时，电子零件其实是整个泡在锡池之中的，这时候红胶会起到黏住零件的目的，不让零件掉落到锡池中。

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所以重点来了，既然红胶可以黏住零件使其不至于掉落到波焊锡炉之中，那如果双面SMT制程的第一面有过重零件时，是否也可以用红胶将零件黏住，让已经翻转到底面的零件不会在第二次过回焊炉时掉落？答案当然是肯定的，所以你听到工程师们谈论的就是要用红胶黏住这些可能在第二次过回焊炉时可能掉落的零件，因为这样子会多增加一道制程，增加生产成本并增加出错的机会，所以会被提出来讨论。