一般PCB设计铺铜有几个方面原因：

1、EMC

对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用。 

2、PCB工艺要求

一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB板层铺铜。

3、信号完整性要求

给高频数字信号一个完整的回流路径，并减少直流网络的布线。

当然还有散热，特殊器件安装要求铺铜等等原因。 

 

PCB设计铺铜的一大好处是降低地线阻抗。(所谓抗干扰也有很大一部分是地线阻抗降低带来的)数字电路中存在大量尖峰脉冲电流，因此降低地线阻抗显得更有必要一些。普遍认为对于全由数字器件组成的电路应该大面积铺地，而对于模拟电路，PCB设计铺铜所形成的地线环路反而会引起电磁耦合干扰得不偿失(高频电路例外)。因此，并不是是个电路都要铺铜的（BTW：网状铺铜比整块整块的铺性能要好）。