1、贴片元器件通过回流焊和波峰焊应采用不同封装，波峰焊（
红胶工艺）的板贴片容阻件首选使用0805封装的；
2、部分元气件标准孔径及焊盘
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元件名 |
孔径（mm） |
焊盘（mm） |
间距（mm） |
备注 |
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IC |
0.7 |
1.2*2.0/1.2*2.5 |
1.78 |
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|
单插片 |
1.0*1.8 |
2.0*3.5 |
4.8 |
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继电器 |
1.0*1.8 |
2.0*3.5 |
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只有一只方脚 |
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强电插座 |
直径为对角线的圆孔 |
≤2.0倍的菱形或梅花焊盘 |
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贴片元件的焊盘宽度与元件宽度要一致即1：1。
3、应调用PCB标准封装库。（以下为建议,实际根据标准库为准）
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器件名称及参数 |
元件库封装名 |
器件名称及参数 |
元件库封装名 |
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电阻 1/6W |
R7.5 |
二极管4148 |
DZ4148或D4148 |
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电阻1/4W |
R10或RZ10 |
二极管4001、或4007 |
DZ10或D10 |
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电阻 1W |
R15 |
瓷片电容 |
CZ5或C5 |
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电阻2W |
R20 |
安规电容 |
C15*8.5或C15*5.8 |
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跳线 |
JZ10、J10或J15、J5 |
电解1uF~47uF |
EZP5-2或EZ5*5.2 |
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功能性选择跳线 |
JZ10X或J10X |
电解100uF/25V |
EZP5-2或EZ5*6.5 |
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功能性选择器件 |
标号前个字母加A |
电解220uF/25V |
EZ5*8 |
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三极管9012、9013 |
Q-EBC或QZ-EBC |
电解470uF/25V |
EZ5*10 |
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三极管1815、A1015 |
Q-ECB或QZ-ECB |
电解1000uF/35V |
E5*13 、E13*21 |
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品字形贴片三极管 |
Q-EBCT3 |
电解2200uF/35V |
E7.5*16、E13*21 |
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可控硅 |
78** |
稳压块7805、7812 |
78**B、7805+XS |
二、PCB设计元器件的脚间距设计标准
1、插件电容、热敏电阻、压敏电阻、水泥电阻、继电器、插座、插片、蜂鸣器、接收头、陶瓷谐振器、数码管、轻触按键、液晶屏、保险管等器件采用与其脚距一致的封装形式。PCB元件孔间距与元件脚间距必须匹配（留意同一个编码不同供应商的元件脚间距）。
2、色环电阻,二极管类零件脚距尽可能统一在10mm一种，跳线宽度脚距统一在5mm；7.5mm；10mm；12.5mm；15mm五种。
3、有弯脚带式来料（瓷片电容，热敏电阻等）的脚距统一为5mm。其余未做规定的以实际零件脚宽度设计PCB零件孔距离。
4、插件三极管类推荐采用三孔一线，每孔相距2.5mm的封装。
5、7812、7805类推荐采用三角形成形,亦可采用三孔一线，每孔相距2.5mm。
6、7812、7805不得共用一个散热片，推荐采用独立的散热片。
7、对有必要使用替换元件的位置，电路板应留有替换元件的孔位。
三、PCB设计孔间距设计标准
相邻两个元器件的孔边距应保证1.5mm以上。
四、PCB设计孔径的设计标准如下表
元件孔径设计表
引线直径 |
设计孔径（精度：±0.05） |
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单面 |
双面 |
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|
手插 |
机插 |
手插. |
机插 |
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0.5以下 |
0.75 |
1.2 |
0.8 |
1.3 |
|
0.6±0.05 |
0.85 |
1.2 |
0.9 |
1.3 |
|
0.7±0.05 |
0.9 |
1.2 |
0.95 |
1.3 |
|
0.8±0.05 |
1.0 |
1.2 |
1.1 |
1.35 |
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D（0.9或以上） |
D+0.3 |
D+0.33 |
D+0.3 |
D+0.4 |
注：确认的元件应对其PCB安装尺寸公差有严格要求！
元件脚是方脚的原则上印制电路板上的孔也应该是方孔，且其孔的长和宽分别不可超过元件脚长和宽的0.1mm；尤其是方脚的压缩机继电器及方脚单插片必须采用方孔设计。但是，由于孔的加工工艺的限制，孔的长和宽不能小于0.8mm，如果都小于0.8mm，直接做0.8mm圆孔。
五、PCB设计金属化孔设计标准
1、不能用金属化孔传导大电流(0.5A以上)。
2、只作贯通连接的导通孔，在满足布线要求的前提下，一般不作特别要求，一般采用孔直径为1.0mm的孔，最小可以为0.5mm。
3、应尽量避免在焊盘上设计金属化孔（过孔），以及金属化孔和焊点靠得太近（小于0.5mm），过孔由于毛细管作用可能把熔化的焊锡从元器件上吸走，造成焊点不饱满或虚焊。
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