目前我国大量使用的覆铜板有以下几种类型，其特性如下:
一、覆铜板种类
覆铜箔板的分类方法有多种。
一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。
若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的有：纸基CCI、酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR-2等)、环氧树脂(FE-3)、聚酯树脂等各种类型。
常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR-4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。
另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。
按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94-VO、UL94-V1级)和非阻燃型(UL94-HB级)两类板。
近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃CCL”。
二、覆铜板知识
随着电子产品技术的高速发展，对CCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。
随着电子技术的发展和不断进步，对
PCB基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。
①国家标准
目前，我国有关基板材料的国家标准有GB/T4721-47221992及GB4723-4725-1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIS标准为蓝本制定的，于1983年发布。
②其他国家标准
主要标准有：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的BS标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等。
PCB材料的供应商，大家常见与常用到的就有：生益\建涛\国际等等
常见PCB工艺参数：
▪ 接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或实板
抄板等
▪ 板材种类 ： CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料；
▪ 最大板面尺寸 ： 600mm*700mm(24000mil*27500mil)
▪ 加工板厚度 ： 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)
▪ 最高加工层数 ： 16Layers
▪ 铜箔层厚度 ： 0.5-4.0(oz)
▪ 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)
▪ 成型尺寸公差 ： 电脑铣：0.15mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil)
▪ 最小线宽/间距： 0.1mm(4mil) 线宽控制能力 ： ＜+-20％
▪ 成品最小钻孔孔径 ： 0.25mm(10mil)
▪ 成品最小冲孔孔径 ： 0.9mm(35mil)
▪ 成品孔径公差 ： PTH ：+-0.075mm(3mil)
▪ NPTH：+-0.05mm(2mil)
▪ 成品孔壁铜厚 ： 18-25um（0.71-0.99mil）
▪ 最小SMT贴片间距 ： 0.15mm(6mil)
▪ 表面涂覆 ： 化学
沉金、喷锡、整板镀镍金（水/软金）、丝印兰胶等
▪ 板上阻焊膜厚度 ： 10-30μm(0.4-1.2mil)
▪ 抗剥强度 ： 1.5N/mm（59N/mil）
▪ 阻焊膜硬度 ： ＞5H
▪ 阻焊塞孔能力 ： 0.3-0.8mm(12mil-30mil)
▪ 介质常数 ： ε= 2.1-10.0
▪ 绝缘电阻 ： 10KΩ-20MΩ
▪ 特性阻抗 ： 60 ohm±10％
▪ 热冲击 ： 288℃，10 sec
▪ 成品板翘曲度 ： 〈 0.7％
▪ 产品应用：通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、MP4、 电源、家电等
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