▪ 印制电路板（PCB, printed circuit board）：在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。
▪ 元件面（Component Side）：安装有主要器件（IC等主要器件）和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现为器件复杂，对PCBA工艺流程有较大影响。通常以顶面（Top）定义。
▪ 焊接面（Solder Side）：与印制电路板的元件面相对应的另一面，其特征表现为元器件较为简单。通常以底面（Bottom）定义。
▪ 金属化孔（Plated Through Hole）：孔壁沉积有金属的孔。主要用于层间导电图形的电气连接。
▪ 测试孔：设计用于印制电路板及印制电路板组件电气性能测试的电气连接孔。
▪ 安装孔：为穿过元器件的机械固定脚，固定元器件于印制电路板上的孔，可以是金属化孔，也可以是非金属化孔，形状因需要而定。
▪ 阻焊膜（Solder Mask, Solder Resist）： 用于在焊接过程中及焊接后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜。
▪ 焊盘（Land, Pad）： 用于电气连接和元器件固定或两者兼备的导电图形。
其它有关印制电路的名词述语和定义参见 GB2036-80《印制电路名词述语和定义》。
▪ QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封装。
▪ PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引线塑料芯片栽体。
▪ DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。
▪ SIP（Single inline Package）：单列直插封装。
▪ SOP（Small Out-Line Package）：小外形封装。
▪ SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）：J形引线小外形封装。
▪ COB（Chip on Board）：板上芯片封装。
▪ 片式元件（CHIP）：片式元件主要为片式电阻、片式电容、片式电感等无源元件。根据引脚的不同，有全端子元件（即元件引线端子覆盖整个元件端）和非全端子元件，一般的普通片式电阻、电容为全端子元件，而像钽电容之类则为非全端子元件。
▪ THT（Through Hole Technology）：通孔插装技术。
▪ SMT（Surface Mount Technology）：表面安装技术。
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