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PCB设计案例分析：过孔破焊盘，造成SMT虚焊

发布时间 :2016-11-17 11:54 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCB设计部

PCB设计案例分析：过孔破焊盘，造成SMT虚焊

分析：过孔打在焊盘上，使焊锡在SMT加工回流焊高温下从过孔流掉，造成元件焊脚锡少。

对策：将过孔移开焊盘，使孔边离焊盘大于0.2MM。

思考：此问题在PCB设计时经常碰到，有很多人为了挤空间，或认为不重要都没有引起重视，但正是这种时有时无的故障，往往到发现时都会造成很坏且重大的后果。

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