一、线路图绘制：

a. 调出相应元件符号，连接绘制；并给其赋予相应的PCB Decal；

b. 检查网络是否有错；零件编号是否有重复、遗漏；(存盘)

c. 检查无误，转net list to PCB；应无错误报告。

 

二、PCB图绘制：

a. 检查其封装及带极性元件的网络是否正确；

b. 1>用AUTO-CAD绘制PCB外框，转成*.dxf文件到POWER PCB里去；

 * 注意：转到POWER PCB里时，请注意其单位应该是公制，如是英制需在

AUTO-CAD里事先转换。

   2>到POWER PCB里后，将其线宽改为0.2mm，并合并(combin)，存储到库里待用；

c. 先调出PCB文件，再调出PCB外形， 将PCB外形设置在第二十七层，并用外框线画出PCB外形，并标注尺寸，然后开始布局。

 

d. PCB零件布局：

   1>按照先大后小，纵左到右，四回路优先的原则来布局；

   2>先放置固定位置元件，然后放输入部份的INLET、X电容、共模电感、

大电容、MOS管及散热片、变压器、输出整流及滤波电容；

 * 注意：散热片的选用及变压器的选用会在很大程度上决定PCB的布局，所以对这些元件的选取上应小心紧慎.

   注意：对全是插件来讲，应尽量用卧式元件.(因立式元件不易发生短路现像)卧式元件其脚孔位应≧1mm. 不得以用到立式元件的应儘可能避免偏斜现像短路。

 * 注意：对有SMT元件来讲， SMT面应先考虑过锡炉的方向，因这样就决定了SMT所要排列的方向.

 * 注意：AI面零件摆放时应注意，INLET的”FG” PIN会不会碰到其它元

件，如：X电容，保险丝外壳因为金属，应注意和其它带金属外壳的距离，如：电解电容，高压电容注意离散热器尽量远；以免传热给电容，降低电容的寿命；

 * 放置立式2W电阻时应考虑周边元件，最好省去导管的类的东西；

 * 桥堆方面，如空间可以的话，最好用四个二极管代替桥堆，可以；

散热器设计时稍大的散热器一定要设计成两个以上的PIN脚；放置MOS管时应注意其”D”极与变压器的连线最短的问题；还有”G”，”S”的走线，是否好走；

 * PWM控制部份，这部份应排放整齐，IC PWM输出线应尽量短，此部份应离交流输入部份尽量远；如有空间，二极管、稳压管应尽量用插件，可以Cost Down

 * 带PFC时PFC IC控制部份应和PWM IC控制部份分开，特别是各自的GND应分开走到高压电容的公共脚，PFC的信号线不应太粗，

 * SMT电容，特别是高压SMT电容应尽量用插件，可以Cost Down； SMT元件，应离AI元件焊盘远一点；遇到大电流走线应采取缩颈式的走线；

 * 变压器放置，一般紧挨著MOT管和次级元件，应保持3mm以上的距离.特别注意无滚边的变压器，需用三层绝缘线引出的，其变压器的线包和铁芯都被视为初级元件，应特别注意次级元件与其的间距问题，应保证4MM以上的距离.如果可以，变压器的PIN应尽可能的保留，这样可以使笨重的变压器变得较固；

 * TO-220的封装整流管要注意与输出滤波电容的距离，不要顶著输出滤波电容了，输出电容应按顺序排列整齐，而且便于走线.

 * 在放置的零件靠边时，应与边缘保持至少0.5~1.0mm的距离，以便在连片时不互相干涉；

 * 输出元件与SR的距离问题，了解SR的大小和线的粗细；做到疏而不稀，密而不杂，看起来应紧凑，整齐；

 * 开始走线时设置走线宽度大楖为0. 3mm，间距0.3mm.此走线主要是为后续的铺铜打下基础。