深圳宏力捷电子是一家专业从事电子产品设计（layout）的PCB设计公司，主要承接多层、高密度的PCB设计画板业务。拥有平均超过8年工作经验的PCB设计团队，能熟练运用市场主流PCB设计软件，专业高效沟通保证PCB设计进度，助您早一步抢占市场先机！
e. PCB走线铺铜：
1> 先确定是何安规，因为不同安规所要求不同。
2> 如资讯类安规(IEC 60950)：
“L”和”N”的间的铜箔距离需大于2.5mm；
保险丝铜箔间距2.5mm以上；
”L”和”N”与其它初级铜箔间距离大于2.5mm；
在初级保险丝后，桥堆以前最好也保証一个2.5mm的铜箔间距；
高压电容出来的高压铜箔也要与其周围的低压铜箔保持距离到少1mm以上，以免发生打火现象；
初级和次级间的铜箔距离：空间距离≧4mm，最好保証≧4.5mm；
爬电距离≧5mm，最好保証≧5.5mm；次级输出”+”和”-“的铜箔距离保証≧0.5mm就可以了。
3>如家电类(IEC60335，变压器IEC61558)：
“L”和”N”的间的铜箔距离需求≧3mm；
“L”和”N”与其它铜箔距离也需≧3mm；
保险丝”F1”两端铜箔距离需≧3mm；
保险以后至高压电容处视客户端需要，有些也要≧3mm.看空间而定，如空间允许，尽量达到此要求。
(60335) 初级与次级间的铜箔距离应≧8mm；
需两个Y电容；单个Y电容两PIN脚的间距应≧4mm，两Y电容相加应≧8mm。
(61558)初级与次级间的铜箔距离应≧6mm，也需两个Y电容，单个Y电容应≧3mm，两个Y电容相加应≧6mm.对于大三PIN INLET元件，因其有一”FG” PIN脚接入PIN中，而且可能需接入次级端。
* 这样如无一绿滚黄的线直接接入次级将被视为次级铜箔，应保持初级到次级的铜箔间距，爬电距离不够可开槽；
* 如有绿滚黄线可视为安全地，只保証2.5mm的铜箔间距就可以了；
* 注意：但对于二类产品，则不承认绿滚黄的接法，即是还得保証初级到次级的间距；
4>在铺铜箔时注意铜箔应离PCB边缘0.5mm以上的距离。在铺铜箔时，由于交流走线部份存在高压易向外辐射和放电，所以应尽量将其铜箔的转角铺成圆角；为统一起见，所有铜箔都做成圆角；
* 注意：对较重的元件，如：散热器(加MOS管或整流管)、共模电感、变压器、输出INLET或输出PIN或端子，这些零件较大而且重，易活动，所以铺铜时， 铜箔应尽可能的大，而且应加泪滴焊盘补强.
* 注意：在易发热元件或是大电流铜箔上需增加Solder mask散热，降阻抗使其铜箔不会被烧黄和减少压降；
* 注意：其铜箔载流能力大概如下：
1oz 1mm宽的铜箔其载流能力不超过3.5安培的电流；
2oz 1mm宽的铜箔其载流能力不超过7安培的电流.
* 注意：高压铜箔与低压铜箔的间铜箔距离大概2KV间距2mm；3KV大概3.5mm.
5>PCB走线时，应注意的间题：
* 注意：交流输入部份.其在保証安全距离的前提下，应使走线尽量宽；而且依线路图的顺序布线；到X电容时应采用缩颈或布铜.以便更全面地滤波作用，而且还要尽量短，减少其阻抗及辐射能量；还要尽量远离PWM控制部份(低压部份) ，以免发生干扰.
* 注意，在电感下面不能走线，因为在电感下过一走线这样就形成了一电磁场使电性发生变化。
* 注意：在SPS PCB Layout时要特别注意，其四个电流回路：
<1>电源开关交流回路；
<2>输出整流交流回路；
<3>输入信号源电流回路；
<4>输出负载电流回路。
使其环路面尽量小，走线尽量短，特别是两个大电流交流回路；小信号源电流回路其走线应尽量短，使其受干扰尽量小。
* 注意：除此的外，接地也是非常重要的，一般来讲我们采用单点接地，即是以输入输出电容的负极作为其公共点。
在初级电流开关交流回路的接地点应直接连接到大电容的负极，输入信号电流回流的地线也单独连到大电容。
Y电容应单独与输入大电容直接相连，即是我们经常所说的单点接地法。
在次级线路当然也应如此方法布线，即以输出电流为单点接地的公共点。注意431的地应尽量短，可直接接到输出电容负极上去。
f. CHECK PCB步骤及内容：
1>PCB外形尺寸是否正确；
2>网络是否正确；
3>PCB零件编号是否和线路图的零件编号一一对应，不重复不遗漏；
4>PCB铜箔间距是否符合安规距离；
5>铜箔与PCB板边是否保証 >0.5mm； (尽量满足)
6>零件本体与PCB板边是否保証 >1mm； (尽量满足)
7>零件的封装是否正确； (包括大小与脚距)
8>零件布局是否合理；
9>关键回路走线是否最佳化；
10>单点接地是否正确；
11>高、低压间间距是否太小；
12>是否倒圆角；
13>在大零件LF1、T1、L1、Q1等与输入输出线是否有加大焊盘，或使用泪滴焊盘；
14>输入、输出线端是否加走锡槽；
15>SMT元件在大电流铜箔上是否采用缩颈方式，(不影响电流量的基础上)；
16>走线在经过电容时是否采用缩颈方式； (大电流除外)
17>是否需要加测试焊盘；
18 >检查电感下面是否有走线穿过；
19>能够加粗的走线是否加粗；
20>大电流铜箔是否加Solder；
21>连片排版是否合理；
22>SMT走向与连片(过锡炉方向)是否垂直；
23>尽量减少电容及二极管、稳压管的SMT；
24>靠近AI焊盘的SMT是否可远离；
25>靠近SMT IC的SMT元件是否可远离；
26>SMT疏密程度是否合理；
27>SMT的焊盘是否合理；
28>固定零件的位置是否正确；
29>零件孔径是否合理；
30>整个AI面是否利于生产；
31>带金属零件是否会发生短路；
32>次级元件与变压器铁芯的距离是否满足；
33>零件的间是否干涉；
34>立插的电阻，二极管等元件是否有可能短路；
35>施以10N的力推挤零件是否有距离不足或短路现象；
36>保险丝的丝印MARK是否正确；
37>保险丝丝印MARK是否在可见位置；
38>是否加保险丝”警示标语”丝印； (视情况而加)
39>是否加机种名，版本号，设计日期和设计厂牌；
40>散热片是否为两个脚或更多的脚来固定；
41>是否会产生破孔或破铜现象
42>用Verify Design来检查一下铜箔是否有短路的情况；
43>铜箔厚度是否正确；
44>PCB厚度是否正确；
45>Gerber files是否齐全，设定是否正确；
补充﹕
1>TOP SILK 和 BOTTOM SILK不能太靠板边，需距0.5MM以上，而且BOTTOM SILK不能在SOLDER MASK上。
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