TCD技术是用丝印热固型油墨后进行全板无电沉铜的方法替代压板的方法制作HDI板中SBU层的新技术。

TCD技术的优点是：

A．SBU层介电厚度可调。用户需要多厚的介电层，就要以丝印多厚的热固油墨，而不用再受半固化片固定厚度的限制。

B．激光钻孔容易实现。因为油墨的主要成分是树脂，不含玻璃，比起打半固化片中的环氧玻璃布，所需的激光能量较低，而且也较稳定，因此镭射钻孔易控制。

C．PCB制造成本大大降低。因镭射钻玻璃布技术难于控制，故一些厂家先用不含玻璃布的带有半固化树脂的铜箔（简称RCC）进行压板。这种RCC只有日本生产且价格昂贵，因此采用TCD技术可不必使用RCC即达到相同效果。

D．使PCB生产工艺简化。TCD工艺中印好油墨后可直接用激光钻孔，而若选用RCC等其它材料,则需先在板上要钻孔的位置开出铜窗，之后方能进行激光钻孔。

 

TCD工艺主要包含以下技术内容：

A．塞孔技术

在丝网印刷热固油墨之前，应先用塞孔油将内层的通孔塞满。如不先塞孔，印油后会在孔口处发生凹陷，孔内存有气泡。而表面的不平整直接会影响线路的制作，孔内的气体则会在加热的条件下膨胀，现使PCB板不能通过热冲击测试，由此可见塞孔质量至关重要。因此，必须保证板上的每一个孔100%的塞满。

B．网印技术

对于TCD技术，网印质量是关键之一。如何控制所印油厚在完全固化之后符合客户所要求的厚度，如何保证印油的平整度，如何控制板经印油，烘烤后的涨缩，如何控制板面的翘曲度等都是至关重要的，必须要解决的问题。

C．印油层表面粗化技术

印油层表面只有经过很好的粗化处理，才能保证PTH之后油层与铜层之间有较好的结合力。当在铜层制出线路后，线拉力应≥1.0kg/cm。

D．无电沉铜技术

在印油层表面全板无电沉铜与普通制板的孔金属化有很大不同。普通板的孔金属化（简称PTH）过程是在孔内绝缘层上沉积一层铜，使得经过该孔的各个层导通。而印油表面全无电沉铜则要求在保证导通孔内的情况正盲孔及表面均匀沉积，经电镀加厚后，其与油层的线拉力应达到标准要求，而且经过热冲击（260℃，20s）后无分层现象。这就要求无电沉铜时的起始反应速度较慢，内应力较小，否则经热冲击后即会分层。