半加成法的主要工艺流程是：在全板无电沉铜（一般铜层厚＜0.1mil），进行辘干膜，曝光，显影工序，然后对线条和孔位置进行图行电镀，电镀后褪掉干膜进行刻板，形成PCB线路。这种工艺的优点是，蚀刻时只需刻掉图形电镀前的底铜（通常〈0.1mil），因此刻板工序不会对线条带来明显的侧蚀而使线条失真。因此，用半加成法，可以使我们生产出更细，更小间距的PCB线路。要掌握此技术，必须首先掌握以下关键技术：

A．无电沉厚铜技术

无电沉厚铜与普通的无电沉铜有所不同，它要求沉出的铜厚大于0.05mil为宜，如果铜层太薄，则下一步辘干膜就很难进行表面前处理。因为经过磨板，铜层就会被磨掉而露出基材，不经磨板可能会影响到干膜与铜之间的附着力。因此必须选用适合的沉铜药水，并配以特定的工艺条件，才能得到满意的铜层。

B．图形电镀技术

图形电镀技术在半加成法技术中是最关键的技术。因为每一种PCB板都有各自的线路排布，而布线时以不可避免地存在独立线，大面积地，粗线，细线等。对于图形电镀来讲，布线的不均匀，必然引起电流分布的不均匀。在独立线上电荷最为集中，因此同一块板上同一位置的独立线与粗线的镀层厚度都会有明显的差别。这种镀层厚度的不均匀，会影响到后工序丝印阻焊绿油的均匀性。

而通常采用的加成法是全板电镀铜之后再刻板形成线路，而全板电镀其镀层的均匀性会大大高于图形电镀。因此要用加成法制作细线，必须先解决图形电镀镀层的分布问题。采用正反向脉冲电镀电源，经过调整正反脉冲时间，正反脉冲电流等参数，使得图形电镀后可得到较均匀的镀层分布。