回流焊是一个重要的SMT工艺过程，因为通常这是一个发现问题的地方。因为前面的工序，如PCB设计、钢网模板设计、焊膏印刷、元件贴装等，在这些工序中产生的潜在问题，都会在回流焊之后表现出来。比较常见的有桥接、立碑、元件滑移、少锡、多锡等等。当然，回流焊本身的一些工艺参数也会引起这些缺陷。比如，焊接曲线的设计不合理。在焊接0603以下的元件时最容易出现的问题就是元件的位移(包括立碑、错位、滑移等)，这个问题也是在焊接0201元件时最常见的问题。出现这种问题的原因是，这些元件的重量比较小，当进行焊接时，如果元件两端焊料熔化后所产生的表面张力不相等，则会引起元件本身受力不平衡，于是元件便会翘起或错位，就产生了位移现象。这个问题对于0201尤为明显，因为其重量仅为0402元件的1/4，大概只有1 0-3次方的数量级。

 

    随着0201元件的逐步广泛使用，每一个PCBA制造商都将会面对使用0201元件所带来的问题。在0201元件所带来的影响中，除了设计方面的影响外(包括PCB设计、钢网模板设计等)，其他在SMT工艺方面出现的问题跟其他的元件，如0402，基本上差不多，解决方法也都类似。另外，有些工艺方面出现的问题是由PCB设计方面引起的。所以在分析0201生产中的缺陷的时候，首先关注的应该是PCB设计方面的因素。如果PCB设计方面没有出现什么问题，则再对SMT生产工艺参数进行调整，如印刷参数，贴片参数，回流参数等等。不过调整的时候，每次只能改变一个参数，这样才可以清楚的知道缺陷是由哪一个或者哪几个参数引起的。另外，在0201的SMT生产工艺中，成本的考虑是非常重要的，包括0201元件本身和贴片设备、检测设备等。