常规的HDI镭射盲孔工艺面临以下问题: SBU层盲孔内存在空洞，在其中可能残存空气，经过热冲击后影响可靠性。解决此问题的常规方法是：通过压板，用树脂填满盲孔空洞或用树脂油墨塞孔工艺填满盲孔。但是这两种方法生产的PCB板可靠性难保证且生产效率低下。为提高制程能力，改善HDI工艺，采用电镀填平盲孔的工艺，其优点在于可以用电镀铜填满盲孔，大大提高了可靠性，同时由于电镀后板面平整无凹陷，可以在其上制作线路图形或叠加盲孔，极大的提高了制程能力以适应客户越来越复杂灵活的设计。

    电镀填平盲孔的能力受PCB制板材料和盲孔孔型的影响较大，要达到良好的盲孔填平而表面铜厚又达标的效果必须使用先进的设备，特殊的镀铜液和镀铜添加剂,这些也是此技术的重点和难点。