当我们遇到FPC(软板)有开路/断路的问题时，最简单的方法就是在显微镜下检查有无线路(Trace)断裂的问题，因为FPC通常为单层板，了不起就三层板，线路大多可以透过光学的仪器看得出来，不过深圳宏力捷到是碰到过多次的案例，在显微镜底下无法检查出线路断裂的问题，可是用三用电表直接量测金手指的地方却是可以量测到开路，或是接触时好时坏的情形。

其实，也不用对这样的结果大惊小怪，因为FPC之所以称为「软板」，就因为其柔软可以弯折，而这也是FPC的优点与缺点，缺点也是其可以弯折，因为可能导致铜箔线路(copper trace)断裂。

 

铜箔虽然柔软，但一再的重复弯折或是往复来回运动或撞击，还是极有可能导致其发生断裂的情形，如果是肉眼可以看到的断裂都算容易解决，因为只要观察断裂的位置，大致上就可以知道断裂的原因，进而可以采取对策。

比较难的是从最末端的金手指可以量测到开/断路，却怎么也找不到铜箔断裂的位置，找不到位置，就难以确认是什么原因引起的断裂。

深圳宏力捷分析这种肉眼或显微镜也难以察觉到的软排线路断裂问题时，通常会采取分段排除法。

1. 首先用显微镜观察出问题的线路，先找到可疑断裂的位置作记号。

2. 如果显微镜也找不到任何可疑断裂的位置，也可以将线路分成几个小段。

3. 在线路可能断裂的位置两端，或是分段的位置，用刀片小心的把软板的外层护膜(cover film)割开，最好拿新的美工刀或是彫刻刀，然后将刀片放在外层护膜上左右移动来刮除外层护膜(cover film)，并使其露出底下的铜箔线路。这样就可以拿三用电表来量测线路了。然后依序逐步排除可能发生断裂的位置，最后就可以找到铜箔线路确切的断裂的位置。

4. 如果担心这个方法可能对弄断铜箔线路，也可以试着将铜箔线路旁没有铜箔的位置切开，然后试着撕开剥离外层护膜(cover film)，达到相同的目的。

（这个方法需要非常的细心与手巧，深圳宏力捷相信有能力的PCBA工程师应该都可以做得到才对）

一旦找到确切的铜箔线路断裂位置，如果还是无法观察到断裂的现象，就试着在显微镜下弯曲该位置的软板，这样就可以突显并放大断裂铜箔的开口了。 

5. 一旦找到确切的铜箔线路断裂位置，如果还是无法观察到断裂的现象，就试着在显微镜下弯曲该位置的软板，这样就可以突显并放大断裂铜箔的开口了。