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电路板(PCB)制作,包含使用CAM读取版层、CAM转LMD档等信息。
4-2 CAM读取版层
CAM是雕刻机所附属之软体,主要功用在读取各个不同PCB绘图软体,其所转出来之不一样的档案,都必须经过CAM读取出以后再给雕刻机来作辨识驱动。进入CAM程式后,按左上方汇入图案,找到Gerber所在位置,选取需要读入之版层,如图24。
图24 CAM读入版层
我们首先读取零件面GTL,把Layer版层选到顶层TopLayer后,我们就可以按Import输入。以此类推我们重覆刚刚的步骤,把焊锡面GBL读取出来后,在Layer版层选取BottomLayer后,Import输入。把焊锡面TXT读取出来后,在Layer版层选取Drillplated后,Import输入。再读取外框面GKO,Layer选到BoardOutline后输入,如图25。
图25 选取汇入之版层
画面显示
PCB布线结果,如图26所示,其中零件面以红色表示,焊锡面以绿色表示,外框以黄色表示。
图26 汇入完成图
4-3 CAM隔离线
接着就是划出隔离线,隔离线是一种给雕刻机辨别的线路,我们从外框开始画起,从上方主选单Edit中,选取Contour Routing出现对话框,选取外框选项Outside,在版层中下拉选取外框BoardOutline,再来以下都是预设值无须更动,如图27,按Run输出。画面出现如图28附隔离线之布线图。
此时在原完成之布线图(图26)外框会多一条白灰色隔离线,然而外框隔离线是给雕刻机裁边时辨识用,所以在裁边时必须保留连接点一至二点,以供PCB板在未完成取下前能与外围连接在一起,固定位置,以免任意晃动。把滑鼠游标移到外框以外区域双击后,隔离线颜色变深,且在隔离线上会出现有米字符号,而米字符号以键盘上数字键里的”+””-“来移动,当点下保留连接点之按钮时,隔离线则会出现缺口,如图28。
图27 外框隔离线对话框
图28 选取保留连接点位置
接着输出焊锡面和零件面之隔离线,从上方主选单Edit选项中,选Insulate后,出现Main对话框,Job对话框里选到TOP之选项,在Width里的Special里的值更改为0mm,如图29,按Run输出零件面隔离线完成。重複上述步骤Job对话框里选到Bottom之选项,在Width里的Special里的值更改为0mm后,按Run输出焊锡面隔离线完成,如图30。
图29 隔离线对话框
画面上,在各层面(如零件面、焊锡面)中会有一条不同颜色之隔离线细线,如图30。然后可以做存档的动作,CAM档案所存在位置,LMD档就会输出至同一位置。
图30 隔离线
4-4 CAM转LMD档
按下图之按钮,LMD档自动输出完成图至指定位置,如图31。
图31 LMD输出
4-5 BoardMaster雕刻
最后到了重要关头,就是我们即将把作品成型的最后一个步骤,打开雕刻机的执行驱动,在上方主选单File→Import→LMD,找出刚才完成的LMD档输入,在上方主选单中View→All projects把工作图形放大,如图32。
图32 读取LMD
接着把版层选取到MillingBottom,按All+辨识钮,工作图形会变高亮度,接着按Start开始执行雕刻。之后重覆上述动作,选取到DrillngPlated,按All+辨识钮,此时钻孔点变高亮度,按Start开始执行钻孔。鑚孔完后版层选取到Cutting外框,按All+会使外框线变高亮度,接着按Start开始执行裁边,如图33。
图33 辨识
取下完成雕刻之PCB板,用手或美工刀将保留之连接点切断,将零件焊接上去后即完成电路,如图3-34为本节之范例,桥式整流器电路之完成品。
图34 完成品
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