一、PCB设计FLOOD覆铜要求
1、FLOOD覆铜线宽要求
为防止灌水后出现尖锐的过度，提高ESD性能FLOOD覆铜边框线的宽度需≥0.25mm。
2、FLOOD覆铜间距要求
为保证ESD性能及RF性能，FLOOD覆铜间距应设计在如下范围内：0.25mm-0.3mm。
3、阻抗线COPPER CUT间距
在阻抗线与参考地之间不应覆铜，为减小对阻抗线的影响，覆铜与阻抗线的水平距离应大于8mil。
图1 阻抗线COPPER CUT间距要求
4、FPC FLOOD覆铜要求
为保证FPC的柔软度，FPC FLOOD覆铜需设计有网格，具体设置如下：FLOOD覆铜 边框设置为0.15mm，Hatch Grid设计为0.3mm。
二、PCB设计Mark点设计要求
PCB设计Mark点的尺寸应比焊盘的尺寸大，在输出Mark点文件时over size pads应设置在0.1mm-0.25mm之间；
在Mark点上应设计一个直径为0.3mm的Mark点，以便SMT贴片机识别Mark点；
在PCB的边缘的地铜上应多开Mark点窗，提高ESD性能；
在PCB欲与机壳EMI相接的地铜上，Mark点窗的尺寸应大于3mmx3mm，以保证连接可靠。
深圳宏力捷推荐服务：PCB设计打样 | PCB抄板打样 | PCB打样&批量生产 | PCBA代工代料
简体中文
English
