这真的是个伤脑筋的问题，为了节省成本，研发单位最近开始要求要将【屏蔽罩(shielding-can/cover)】直接用SMT打在电路板上，我们以前都是先用SMT将屏蔽框(frame)或屏蔽夹(clip)打在板子上，过后再以人工方式安装屏蔽罩(shielding-can/cover)于屏蔽框或屏蔽夹上的，这样的好处是可以沿用原SMT制程来作业。

可一旦改成将【屏蔽罩(shielding-can/cover)】直接用SMT打在电路板上，就必须要更改SMT的作业流程，在炉前增加一站AOI来检查因为屏蔽罩事先打件后所覆盖住的零件焊锡，另外SMT工厂也反应说这样可能会影响到焊锡的品质并增加维修的成本，因为维修时必须先将屏蔽罩移除。
 

将【屏蔽罩(shielding-can/cover)】直接用SMT打在电路板的优点

▪　节省成本。这实在是个让人难以抗拒的理由，这么一来就不需要屏蔽框(frame)与屏蔽夹(clip)的成本了。

▪　只需要一次SMT打件的工时。如果使用屏蔽夹或屏蔽框都需要先打一件，然后在人工手动添加另一件，就是这个工时的节省。

▪　有机会降低电路板过回焊炉的变形量，也有机会增强整机组装后板子的抗变形量。因为屏蔽罩为刚性材料，视其厚度与结构而定，有机会起到支撑FR4电路板强化的效果，而且板子越薄其效果有机会越好。其实深圳宏力捷之前也有想过在容易发生BGA或电容(capacitor)因外力发生破裂的位置安装一铁条来强化板子的强度。

▪　RF的屏蔽效果比较好。根据深圳宏力捷以前的经验，使用屏蔽框与屏蔽夹的效果大概差了2db，一般来说屏蔽罩直接打件与使用屏蔽框的效果差不多，当然这得看CAD布线工程师与RF工程师的功力了。
 

将【屏蔽罩(shielding-can/cover)】直接用SMT打在电路板的缺点

▪　必须增设回焊炉前AOI，增加一个工位站，也会增加一点点工时成本。否则回焊炉后在屏蔽罩下面的所有零件都无法使用AOI来确认焊接品质。不过有些公司不论是否将屏蔽罩直接打件都设有炉前/炉后AOI。

▪　可能影响焊接品质。这是因为屏蔽罩为一半封闭空间，现在的回焊炉都是才用热风循环的加热方式，如果回焊炉的温区曲线(profile)或炉区较少者，其热传递效果不佳时，屏蔽罩内部的零件可能会有空焊、立碑及短路的风险，所以在直接打件的屏蔽罩内部不建议摆放BGA或QFN这类需要精淮控制温度的零件。

▪　屏蔽罩的焊接品质不易管控。视屏蔽罩的大小，越大的屏蔽罩，其焊接的共面度(Co-planarity)/平面度(Flatness)越难管控，但一般SMT的钢板厚度只有0.10mm，最多到0.127mm，再加上电路板过回焊时的变形量，所以一般都会要求直接打件屏蔽罩的共面度要在0.1mm以下以确保其焊接效果。

▪　会影响到测试的检出率。因为屏蔽罩通常会覆盖住一大片的电路板与零件，所以在回焊炉后无法再使用AOI来检查其焊接的效果，虽然可以使用炉前AOI来事先确认，但很多缺点都是在回焊炉内发生的，另外也不能在屏蔽罩内侧放置测试点(Test-Point)，因为无法扎针，所以一定会影响到ICT的测试检出率。当然你也可以跳过ICT这个步骤，但后果自负咯！

▪　电路板将会变得不易维修。这是工厂端会头痛得问题，如果屏蔽罩内的零件有问题，维修的时候就得把屏蔽罩移除，可通常移除的屏蔽罩一定都得报废，因为无法在焊接上去，因为屏蔽罩不容易移除，通常都会先撬开一个口子后剪掉，也就是破坏掉屏蔽罩才能彻底移除它，维修后还得再拿一个新的屏蔽罩手动焊接上去，费时又费工，一般大概得花15-20分钟才能搞定一个屏蔽框的移除及焊接作业。而且这样的作业以后如果出个品质问题或是在市场上出问题，大概都是整块组装电路板(PCBA)报废，因为根本没得修。
 

底下是比较屏蔽罩(shielding-can/cover)】直接SMT打件与使用屏蔽夹(shielding-clip)的成本与维修成本计算

把屏蔽罩直接SMT打件(Shielding-can directly mount)当成一件式零件，把屏蔽夹(Shielding-clip)或屏蔽框(Shielding-frame)+屏蔽罩(Shielding-can)当成两件式零件。

如果你问深圳宏力捷这个工时价格是如何计算出来的，总之就是（所花费的工时 x 工厂时薪），详细的就不能给你了。

(美金计价)	一件式	二件式
后段组装动作工时费用	0	0.0253
维修工时费用(假设维修率为0.2%)	0.0065	0
维修材料报废费用(假设报废率为0.4%)	0.0002	0
小计	0.0067	0.0253