1、器件规格书中应说明基体材料，以便全面地了解器件的PCBA工艺性。

2、元器件基体材料的CTE（热膨胀系数）不应与所用PCB基材的CTE相差太大。通常选用的FR-4板材XY向的CTE是12~15PPM/℃。

3、器件资料中应说明引线及引线框架材料，以便全面地了解器件的PCBA加工工艺性。用于制作引线框架和相关零件的金属材料主要有（不限于）可伐合金、铁镍合金、铜、铜铁合金等。

4、器件资料中应说明外引线涂层及涂层制作工艺。

5、元器件的封装尺寸：封装遵循的标准不同，元器件的封装尺寸可能会有所不同，常用的关于封装的几个世界标准机构有EIA、JEDEC、IPC、MIL-STD（美国），IECQ（欧洲），EIAJ（日本），供应商需提供元器件封装尺寸所遵循的标准，其中EIAJ多采用公制尺寸封装，其余标准多采用英制尺寸封装，选择按EIAJ标准封装的器件需要注意正确选取相应的焊盘库。

6、元器件的封装应有极性标识。