相信很多公司都会使用【PCBA追踪条码】让工厂的现场信息管理系统 (SFCS, Shop Floor Control System 或 SFDC, Shop Floor Data Collection system)可以追踪到PCBA的生产品质，而这种【PCBA追踪条码】列印也有好几种方式，从最初的标签纸列印条码后人工贴附，使用喷墨印刷条码的方式，到现在很多公司相继导入的雷射印刷条码都可以达到这个目的。

随着科技的进步，这种【PCBA追踪条码】也从原本的一维条码进化成二维条码，不只提升了条码的信息容量，而且所需要的条码面积也缩小了。

印刷PCBA追踪条码时必须符合以下几个条件：

▪　条码不会影响到产品外观或不会误导客户。

▪　条码必须清晰可以使用扫描器判读。

▪　条码必须可以承受一定的摩擦且可以保存一定的时间以上。这是为了日后有客户反应品质问题时可以回头查询生产当时的记录。
 

下面深圳宏力捷会试着说明目前SMT或EMS工厂内PCBA追踪条码的四种主要印刷方法之优缺点：

一、普通贴纸条码炉后人工手动贴附

这是最传统的条码印刷黏贴方式，选择回焊炉后黏贴条码贴纸是为了避免贴纸或印刷的碳墨不耐高温造成贴纸变形或字迹脱落问题，一般需要人工手动贴附，多了人力成本，而且炉后贴附条码就表示炉前的状态完全无法被追踪到，有时候甚至连炉后AOI都无法被记录，失去了条码追踪的最大作用。

 

二、耐高温贴纸条码锡膏印刷前自动贴附

这是目前最多公司采用的作业，在空板的时候就黏贴上PCBA条码，一般有「自动贴标」与「手动贴标」两种方法。

炉前黏贴条码必须使用耐高温的标签材与耐高温的碳墨，费用会比普通贴纸稍微高一点点。

理论上在炉前黏贴条码就可以让SFDC从SMT空板投料就开始记录整个电路板组装（PCBA）作业的品质状态，比如说SPI、AOI检查后的状态，不过如果想要记录到PCBA上面的零件信息可能就会面临更多的挑战。

另外，炉前黏贴条码会有一个问题点需要特别留意，因为条码贴纸有一定的厚度(一般约0.08mm左右)，这个厚度会撑高钢板与PCB的间隙，会增加锡膏印刷量，对某些零件可能造成短路(short)的现象，所以黏贴位置必须特别留意，避免黏贴在有细间距或细小零件的周围。

 

三、锡膏印刷前喷墨印刷条码

喷墨印刷条码也可以在空板的阶段就完成，所以具有【耐高温贴纸条码印刷炉前自动贴附】的所有优点，相对于钢板的厚度油墨的厚度通常可以忽略不计，也就是说不会影响到锡膏印刷的品质。

喷墨印刷必须使用快干油墨，否则容易有沾污影响后续锡膏印刷与吃锡不良的风险，缺点是油墨储存环境有点麻烦，而且油墨开封之后必须在规定时间内用完，有些可能还得使用UV灯来固化油墨。

 

四、锡膏印刷前雷射雕刻条码

现在有越来越多的公司开始采用PCB「雷射雕刻条码」，因为它具有所有【锡膏印刷前喷墨印刷条码】的所有优点，而且不需要使用油墨，也就没有储存油墨与油墨沾污的风险。

不过雷射雕刻与前面三种方法最大的不同处是雷射为「去除材料」工法，其他方式都是增加材料的工法。

雷射雕刻最主要是去除电路板上的防焊绿漆或是丝印白漆并形成烧焦痕迹，所以在使用雷射雕刻的时候必须特别留意其能量不可以伤害到防焊绿漆或是丝印白漆下面的铜箔，最好连铜箔都不要露出来，否则铜箔外露可能会有氧化风险，或许会影响到某些产品的特性。一般建议特别制作一个印刷有白漆的区域来制作雷射条码，可以得到较佳的条码辨识率且可以避免伤到铜箔。

雷射雕刻还有一点需要注意，就是PCB防焊的颜色最好是「绿色」的，这是因为现在的扫描设备几乎都是采用红光，如果使用红色防焊，几乎无法判别条码，黑色防焊系也不建议，蓝色防焊勉强可以。