PCB是PCBA加工中的基础电子材料，任何PCBA加工都离不开PCB。PCBA电路板怎样验收，有哪些需要注意的验收标准？这些验收标准如何考核？下面深圳宏力捷电子为大家介绍下PCBA外观检测标准。

 

PCB表面可观察到各种特性，常见的有下述外部特性和从表面观察不到的内部特性。这些PCBA外观检测便是电路板验收主要参考的标准。

 

1、板材边缘和表面缺陷

▪　毛刺

▪　缺口

▪　划痕

▪　凹槽

▪　纤维划伤

▪　露织物和空洞

▪　外来夹杂物

▪　白斑/微裂纹

▪　分层

▪　粉红圈

▪　层压空洞

 

2、镀覆孔

▪　孔对位不准

▪　外来夹杂物

▪　镀层或涂覆层的缺陷

 

3、印制接触片

▪　麻点

▪　针孔

▪　结瘤

▪　露铜

 

4、图形尺寸

▪　尺寸及厚度

▪　孔径及图形精度

▪　导线宽度及间距

▪　重合度

▪　环宽

 

5、印制电路板的平整度

▪　弓曲

▪　扭曲

 

一、PCB板边

沿着板材边缘可能产生毛刺、缺口或晕圈等缺陷，故有一定接收要求。

 

毛刺

毛刺表现为从表面伸出来的不规则的小块状或团状凸起，是机械加工的后果，例如钻孔或切割。毛刺可分为金属毛刺和非金属毛刺。

▪　理想:板材边缘平顺，无毛边；

▪　可接收:板边缘粗糙但不破坏板边；

▪　拒收:板边受损严重。

 

缺口

▪　理想:边缘光滑，无缺口；

▪　可接收:边缘粗糙，但无缺损。缺口深度不大于板边缘与最近导体间距的50%或大于2.5mm，两者中取较小值；

▪　拒收:不符合标准。

 

晕圈

晕圈是一种由于机加工引起的基材表面上或表面下导电碎裂或分层现象；晕圈通常表现为在孔的周围或其他机加工的部位呈现泛白区域，或两者同时存在。

▪　理想:无晕圈；

▪　可接收:晕圈的范围使从板边缘与最近导电图形间未受影响的距离减少不超过50%，或大于2.5mm，两者中取较小值；

▪　拒收:不符合标准。

 

层压基材

层压板缺陷可能是在印制电路板生产者从基板商接收印制电路板基材时就已经存在，或是在印制电路板制造期间才显露出来。

 

织纹显露、断裂和纤维断裂

▪　露织物：指基材的一种表面状况，即尚未断裂的织物纤维没有被树脂完全覆盖。导体间除去露织物区域外，余下距离满足最小导线间距要求，则可接收。

▪　显布纹：指基材的一种表面状况，即尚未断裂的织物纤维虽被树脂完全覆盖，但编织纹路明显。显布纹属于可接收状况，但显布纹和显织物某些时候有同样的外观，令人难以判定。

▪　露纤维/纤维断裂：露纤维或纤维断裂未使导线产生桥接，并未使导线的间距低于最低要求时，可以接收；若导致导线桥接或导线间距低于最小要求时，则应拒收。

 

麻点和空洞

▪　理想:无麻点和空洞；

▪　可接收:麻点或空洞不超过0.8mm（0.031in），每面受影响区域小于5%。麻点或空洞未造成导体桥接；

▪　拒收:不符合标准。

 

白斑

白斑表现为基材表面下不连续的白色方块或“十字”纹，其形成通常与热应力有关。白斑是一种基材表面下的现象，在新层压基材上和织物增强层压板制成的各种板上都时有发生。由于白斑绝对出现在表面下且是在纤维束交叉处发生分离而出现，因此，其出现的位置相对于表面导线毫无意义。IPC-A-600G标准认为除了用户确定的用于高电压场合外，白斑对所有产品来说都是可以接收的，但它宜视为工艺警示，提醒制造者工艺已处于失控的边缘。

 

微裂纹

▪　层压基材内纤维发生分离的一种内部状况。微裂纹可在纤维交织处或沿纤维丝长度方向出现。微裂纹状况表现为基材表面下相连的白点或“十字纹”，通常与机械应力有关。

▪　微裂纹使导线间距减少不低于最小导线间距值，微裂纹区域不超过相邻导电图形之间距离的50%，板边的微裂纹未减少板边与导电图形的最小距离（若未做规定，则为2.5mm），且热应力测试后缺陷不再扩大，则2、3级板可接收。

▪　如果微裂纹区域的扩散超过导电图形间距的50%，但导电图形无桥接，1级板可以接收（其余条件同2、3级）。

 

分层和起泡

分层：出现在基材内的层之间、基材与导电箔之间或其他任何印制电路板层内的分离现象。

起泡：层压基材任意层之间或者基材与导电箔或保护性涂层之间的局部膨胀和分离的现象。验收标准见表13-8。IPC-A-600G标准有关规定中，2、3级板接收条件如下：

▪　受缺陷影响的面积不超过板子每面面积的1%。

▪　缺陷没有将导电图形间的间距减小到低于规定的最小间距要求。

▪　起泡或分层跨距不大于相邻导电图形之间距离的25%。

▪　经过模拟制造条件的热应力试验后缺陷不扩大。

▪　与板边缘距离不小于规定的板边缘与导电图形间的最小距离；若未规定时，则大于2.5mm。

 

IPC-A-600G标准有关规定中，1级板接收条件如下：

▪　受缺陷影响的面积不能超过板子每面面积的1%。

▪　起泡或分层跨距大于相邻导线间距的25%，但没有将导电图形间的间距减小到低于最小间距要求。

▪　经过模拟制造条件的热应力试验后缺陷不扩大。

▪　与板边缘距离不小于规定的板边缘与导电图形间的最小距离；若未规定时，则大于2.5mm。

 

外来夹杂物

外来夹杂物是指夹裹在绝缘材料内的金属或非金属微粒。

外来夹杂物可以在基板原材料、预浸材料（B阶段）或已制成的多层印制电路板中被检测出来。外来物可能是导体也可能是非导体，这两种情况均依据其大小及所在部位来确定是否拒收。

 

通常板中半透明夹杂物可接收，不透明夹杂物在以下情况下是可接收的：

▪　夹杂物距最近导体的距离不小于0.125mm。

▪　没有造成相邻导线间间距低于最小要求值，如果无特殊说明，不得低于0.125mm。

▪　板子的电气性能未受影响。