二、走线原则

1、小信号走线要尽量远离大电流走线，两者不要靠近平行走线，如果无法避免平行的话，也要拉开足够的距离，避免小信号走线受到干扰。

图6

 

2、关键的小信号走线，如电流取样信号线和光耦反馈的信号线等，尽量减小回路包围的面积。

图7

 

3、相邻之间不应有过长的平行线(当然同一电流回路平行走线是可以的)，上下层走线尽量采用交叉用垂直方式，走线不要突然拐角（即：≤90°），直角、锐角在高频电路中会影响电气性能。

图8

 

4、功率回路和控制回路要注意分开，采用单点接地方式，如图9和图10所示。

初级PWM控制IC周围的元件接地接至IC的地脚,再从地脚引出至大电容地线,然后与功率地连接。次级TL431周围的元件接地至TL431的3脚，再与输出电容的地连接。多个IC的情况，采用并联单点接地的方式。

图9

图10

 

5、高频元件（如变压器、电感）底下第一层不要走线，高频元件正对着的底面也最好不要放置元件，如果无法避免，可以采用屏蔽的方式，例如高频元件在Top层，控制电路正对着在Bottom层，注意要在高频元件所在的第一层敷铜进行屏蔽，如图11所示，这样可以避免高频噪声辐射干扰到底面的控制电路。

图11

 

6、滤波电容的走线要特别注意,如图12，左图有一部分纹波&噪声会经过走线出去，右图滤波效果会好很多，纹波&噪声经过滤波电容被完全滤掉。

图12

 

7、电源线、地线尽量靠近，以减小所包围的面积，从而减小外界磁场环路切割产生的电磁干扰，同时减少环路对外的电磁辐射。电源线、地线的布线尽量加粗缩短，以减小环路电阻，转角要圆滑，线宽不要突变，如图13所示。

图13

 

8、发热大的元件（如TO-252封装的MOS管）下可以大面积裸铜，用于散热，这样可以提高元件的可靠性。功率走线铜箔较窄处可以裸铜用于加锡以保证大电流的流通。

 

三、安规距离与工艺要求

1、电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻导电机壳表面的沿空气测量的最短距离。爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻导电机壳表面的沿着绝缘表面测量的最短距离。如果碰到模块PCB空间有限，爬电距离不够，可以采用开槽的方式，如图14所示，在光耦处开隔离槽以满足初次级良好隔离。一般最小开槽宽度为1mm，如果要开更小的槽（如0.6mm，0.8mm），一般需要特殊说明，找加工精度高的PCB厂家才行，当然费用也会增加。

图14

 

一般电源模块电压与最小爬电距离的关系可参照下表：

 

2、元件到板边的距离要求。位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不少于2mm，对于像10W以下的小型化DC-DC模块，由于元件体积和高度比较小，而且输入输出电压不高，为了满足小型化的要求，也要至少留有0.5mm以上的距离。大面积铜箔到外框的距离应至少保证0.20mm以上的间距，因在铣外形时容易铣到铜箔上造成铜箔翘起及由其引起焊剂脱落问题。

 

3、若走线入圆焊盘或过孔的宽度较圆焊盘的直径小时，则需加泪滴，加强吸附力，避免焊盘或过孔脱落。

图15

 

4、SMD器件的引脚与大面积铜箔连接时，要进行热隔离处理，不然过回流焊的时候由于散热快，容易造成虚焊或脱焊。

图16

 

5、PCB拼板的时候，要考虑分板可行性，确保元件离板边的距离要足够，同时还要考虑分板的应力会不会造成元件的脱翘。如图17所示，可以适当的开槽，减小分断PCB时的应力，元件A摆放的位置与V-CUT槽方向平行，分断时应力比元件B小；元件C比元件A远离V-CUT槽，分断时应力也比元件A的小。

图17

 

当然，以上只是个人总结的一些开关电源PCB设计的经验，还有很多细节上的或其他方面的知识需要注意的，最后我想说的是PCB设计，除了原则要求和经验知识之外，最重要的一点是细心再细心，检查再检查。