SMT贴片加工技术由于零件小、密度高、装焊过程必须采用自动化流水线。其工艺流程按其焊接加工的工艺方法分为波峰焊工艺和再流焊工艺两种。
波峰焊工艺流程
1. 点胶
将胶水滴到SMB上元器件中心的位置上，其主要作用是将元器件固定到SMB板上。所用设备为点胶机。
2. 贴装
将表面组装元器件准确贴装到SMB的固定位置上。所用设备为贴片机。
3. 固化
其作用是将胶水固化，使表面组装元器件与SMB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉。
4. 波峰焊接
通过熔融状的焊料波峰流，填充元器件焊端（或引脚）与焊盘间，完成焊接过程实现电连接与机械连接的作业。波峰焊接设备有单波峰焊接机、双波峰焊接机、三波峰焊接机等多种。单波峰焊接适用于穿孔插装工艺，而双波峰焊接适用于贴插混装工艺。
5. 清洗
其作用是将组装好的SMB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机。
6. 检测
其作用是对组装好的PCBA板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT）、飞针测试仪、自动光学检测等。
再流焊工艺流程
再流焊也称回流焊。主要步骤为：
1. 印锡膏
将焊膏印到SMB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机）、涂膏机。
2. 贴装
与波峰焊相同。
3. 再流焊接
通过加热方法将预置涂布在焊件间的膏体（半流体状）锡膏熔化，并完成焊接过程实现电连接与机械连接的作业。再流焊接又称为回流焊接、重熔焊接。所用设备为再流焊炉。再流焊炉按加热方式不同可分为汽相热煤式、热板传导式、红外辐射式、热风对流式与激光直热式等。
4. 清洗
与波峰焊相同。
5. 检测
与波峰焊相同。
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