按照印刷线路板按照层数可分为单面板、双面板、多层板、HDI板等；按照结构分类，包括刚性版、柔性线路板、软硬结合板等。

 

据Prismark 2015年发布的数据，全球PCB产值中占比最大的3类产品依次为多层板、柔性电路板、HDI板，其产值增速亦领先。

产值增速一定程度上反应供给端情形，但并不适合据此判断对应产品的发展前景。我们认为，HDI最大的市场为手机市场，行业增速放缓，普通HDI产品盈利性并不乐观。

 

HDI是高密度互联（High Density Interconnector）的缩写，HDI板是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。因提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔、埋孔来实现，高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。

 

HDI目前广泛应用于手机、数码（摄）像机、MP3、MP4、笔记本电脑等消费电子及IC载板中，其中手机市场为最大的应用市场。

 

我们认为，普通HDI产品的盈利性近年并不乐观，资本聚焦普通HDI的时代已经过去。

 

普通HDI供不应求的局面已过，产品价格或将持续下滑需求层面，全球手机市场呈衰退趋势，对于HDI板需求疲软；供给层面，伴随2009年左右智能手机渗透率迅速提升，消费电子市场爆发式增长，HDI技术出现以来渐成手机板主流，台湾、日本、韩国、中国的PCB厂纷纷大量投资扩产HDI板应以对市场旺盛需求，且伴随2001以来欧美手机及制作手机最多的EMS厂将制造中心转移到大陆，大部分HDI产能跟随由欧洲向大陆转移，中国大陆HDI板生产比重持续加大，成为产能重灾区，形成HDI产能过剩的局面，随着市场竞争日趋激烈，普通HDI产品价格下降趋势明显。

 

消费电子功能日益复杂，线路密度、孔密度等要求越来越高，HDI生产成本并未下降

 

随着手机功能的增加，手机的电路设计复杂度亦随之增加，加上消费者对手机轻薄短小的需求日增，手机所用线路板的技术层次不断演进。

 

HDI板一般采用积层法(Build-up)制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板一般为1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术，近年流行的任意层互联HDI更是需要投入巨大时间及设备资金，HDI板生产成本越来越高。

 

综上，在HDI板价格下滑，生产成本高企的背景下，普通HDI板的利润薄如纸，盈利性并不乐观，部分HDI供应商出现亏损局面，亦有一些PCB厂重新慎重考虑其HDI扩产计划。

 

相比之下，高多层板、柔性线路板（FPC）及软硬结合板应用领域广，价值量高，为当下及未来几年内PCB企业布局的重点领域，具备发展潜力。